Chip On Board
COB, also Chip On Board, ist ein Verfahren, das perfekt in die Miniaturisierung von Elektronikgeräten passt.
Dabei wird Silizium (der Kern elektronischer Bauteile, ohne die Plastikverkleidung) auf ein Substrat aufgebracht. Die Interverbindung zwischen den beiden Elementen erfolgt durch die Verwendung von extrem feinen Drähten, deren Durchmesser etwa einem Viertel der Dicke eines Haares entspricht.
Diese Technik der Verbindung zwischen dem elektronischen Chip („Die“) und seinem Substrat wird als „Wire Bonding“ bezeichnet.
COB Raum 1
ISO 7 zertifizierter Reinraum, ausgestattet mit 4 kompletten Chip-On-Board-Produktionslinien
- Einzelne Entnahme der Siliziumkerne oder „Dies“ von den „Wafern“ (gekauft oder von unseren Kunden bereitgestellt) und präzise Positionierung mit einer Genauigkeit von etwa 10 Mikrometern in allen 3 Achsen
- Klebstoffe und Harze, die ausschließlich ohne Silikone aufgebracht werden, mit einer Genauigkeit bis auf das Zehntel-Milligramm
- Verschiedene Verfahren zur Auftragung des Klebers: Jetting, Stamping, Zeit-Druck oder auch Schneckenförderer
- Elektrische Verbindung des Bauteils durch „Wire Bonding“ mit Aluminium nach der Polymerisation
Alle unsere Linien sind mit „Dispensern“ ausgestattet, um Schutzharze aufzutragen, die ein- oder zweikomponentig oder UV-aktivierbar sein können.
COB Raum 2
ISO 7 zertifizierter Reinraum, mit einer COB-Produktionslinie, die speziell für Silikonkleber vorgesehen ist und vom Rest des Ateliers isoliert ist.
- Einzelne Entnahme der Siliziumkerne oder „Dies“ von den „Wafern“ (gekauft oder von unseren Kunden bereitgestellt) und präzise Positionierung mit einer Genauigkeit von etwa 10 Mikrometern in allen 3 Achsen
- Silikonbasierte Klebstoffe
- Verschiedene Verfahren zur Auftragung des Klebers: Jetting, Stamping, Zeit-Druck oder auch Schneckenförderer
- Elektrische Verbindung des Bauteils durch „Gold Wire Bonding“, das heißt, mit Goldverbindungen
Plasma-Reinigungsbox für die Substrate, um eine optimale Oberflächenqualität für die Klebe- oder Wire-Bonding-Operationen zu gewährleisten.