COB (Epoxy und Silikon)
Chip on Board (COB) ist eine elektronische Montage-Technik, bei der Halbleiterchips (oder 'Dies') direkt auf einer Leiterplatte (PCB) oder einem Substrat montiert und verbunden werden, ohne dass ein einzelnes Gehäuse erforderlich ist.
Vorteile:
- Kein Gehäuse um jeden Chip, was zu einer Reduzierung des Platzbedarfs führt
- Reduzierung der Kosten für Materialien und Volumen
- Die Wärmeableitung erfolgt direkter, da der Chip nah am Substrat liegt
Es handelt sich um ein Verfahren, das mehr funktionale Möglichkeiten bietet als Standardverfahren und gleichzeitig eine große Designfreiheit ermöglicht.