COB (Epoxy et silicone)
Le Chip on Board (COB) est une technique d’assemblage électronique où les puces de semi-conducteurs (ou "dies") sont directement montées et connectées sur un circuit imprimé (PCB) ou un substrat, sans boîtier individuel.
Avantages :
- Pas de boîtier autour de chaque puce et donc encombrement réduit
- Réduction des coûts liés aux matériaux et aux volumes
- La dissipation de chaleur est plus directe car la puce est proche du substrat
C'est un procédé qui permet d’atteindre plus de possibilités fonctionnelles que les procédés standards tout en permettant une grande liberté de design.