Flip-Chip
Die Flip-Chip-Technologie ist eine effiziente Methode zur Montage eines Chips auf einem Substrat, sodass seine aktive Oberfläche (die die Verbindungen enthält) in direkten Kontakt mit dem Substrat kommt. Durch die Handhabung des Chips auf automatisierten Bestückungsmaschinen (SMD-Linie) und das Löten im Reflow-Ofen dauert der Montageprozess genauso lange wie bei jedem anderen oberflächenmontierten Bauteil, unabhängig von der Anzahl der herzustellenden Verbindungen. In einigen Fällen kann auch ein spezieller Klebstoff (Underfill) unter dem Bauteil aufgebracht werden, um dessen mechanische Zuverlässigkeit zu verbessern.
Die Vorteile sind vielfältig:
- Die Verbindungen sind nicht auf den Rand des Chips beschränkt, sondern können die gesamte Oberfläche abdecken
- Da die Verbindungen kürzer und direkter sind, wird die Kommunikation des Chips mit dem Rest der elektronischen Platine verbessert
- Flip-Chip ermöglicht kompaktere Designs