Puce retournée
La technologie Flip-Chip est une méthode d'assemblage efficiente d’une puce sur un substrat afin que sa surface active (celle contenant les connexions) soit en contact direct avec le substrat. Par la manutention de la puce sur les automates de dépose de composants (ligne CMS) et un brasage au four Reflow, l’assemblage prend le même temps que tout autre composant monté en surface, indépendamment du nombre d’interconnexions à réaliser. Une colle spécifique peut selon les cas également être appliquée sous le composant (Underfill) afin d’améliorer sa fiabilité mécanique.
Les avantages sont multiples :
- Les connexions ne sont pas limitées au pourtour du chip, elles peuvent couvrir toute la surface
- Les connexions étant plus courtes et plus directes, la communication du chip avec le reste de la carte électronique est améliorée
- Le flip-chip permet des designs plus compacts