Eine bewährte Lösung für effektiven Schutz
Wir setzen Versiegelungs- und Verkapselungsverfahren ein, um elektronische Platinen (PCBA) dauerhaft gegen Umwelt-, mechanische und chemische Belastungen zu schützen. Diese Technologie besteht darin, das elektronische Modul in ein Polymerharz (Polyurethan, Epoxid usw.) einzuhüllen, das in ein speziell dafür entwickeltes Gehäuse gegossen wird, wodurch eine physische und chemische Barriere um die empfindlichen Komponenten entsteht.
Die Versiegelung ermöglicht es, ein hohes Maß an Dichtheit und Widerstandsfähigkeit zu erreichen, insbesondere gegenüber besonders anspruchsvollen Umgebungen: Feuchtigkeit, Staub, mechanische Stöße, chemische Agenzien oder Sterilisation im Autoklav. Je nach den Anforderungen Ihrer Anwendung bieten wir maßgeschneiderte technische Lösungen an, die von Standard-Verkapselung bis hin zu robusten, maßgeschneiderten Formulierungen (IP54, IP68 bis IP69K) reichen. Die Wahl des Materials, der Formulierung und des Verfahrens hängt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Dank unserer Expertise entwickeln wir einen dauerhaften und reproduzierbaren Schutz für Ihre elektronischen Baugruppen, der den anspruchsvollsten industriellen Normen entspricht.