Une solution éprouvée pour une protection efficace
Nous mettons en œuvre des procédés de scellement et d’encapsulation permettant de protéger durablement les cartes électroniques (PCBA) contre les contraintes environnementales, mécaniques et chimiques. Cette technologie consiste à enrober le module électronique dans une résine polymère (polyuréthane, époxy, etc.), coulée dans un boîtier spécialement conçu à cet effet, assurant ainsi une barrière physique et chimique autour des composants sensibles.
Le scellement permet d’atteindre un haut niveau d’étanchéité et de résistance, notamment face à des environnements particulièrement exigeants : humidité, poussière, chocs mécaniques, agents chimiques ou encore traitements de stérilisation autoclave. Selon les contraintes de votre application, nous proposons des solutions techniques adaptées, allant de l’encapsulation standard à des formulations robustes et sur mesure (IP54, IP68 à IP69K). Le choix du matériau, de la formulation et du procédé dépend des exigences spécifiques de l’application.
Grâce à notre expertise nous développons une protection durable et reproductible de vos sous-ensembles électroniques, en conformité avec les normes industrielles les plus exigeantes.